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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3dic chiplet

Chiplet 將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計和制造

  • 全球 Chiplet 市場正在經(jīng)歷顯著增長，預(yù)計到 2035 年將達(dá)到 4110 億美元。
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前沿技術(shù)：芯片互連取得進(jìn)展

  • 隨著越來越多的 SoC 在前沿技術(shù)上分解，行業(yè)學(xué)習(xí)范圍不斷擴(kuò)大，為更多第三方芯片打開了大門。
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Chiplet 技術(shù)取得進(jìn)展

  • 隨著前沿技術(shù)中越來越多的 SoC 被拆解，產(chǎn)業(yè)學(xué)習(xí)不斷深入，這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。
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未來存儲產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)

  • 隨著人工智能、云計算等技術(shù)的快速發(fā)展，全球存儲市場競爭日益激烈，存儲芯片市場正迎來前所未有的變革。據(jù)悉，三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術(shù)領(lǐng)域的投入，以應(yīng)對市場的快速變化和競爭壓力，搶占市場份額和商業(yè)機(jī)會。在這些新技術(shù)中，CXL和定制芯片、chiplet技術(shù)尤為引人關(guān)注，成為了各大存儲大廠競相角逐的新戰(zhàn)場。綜合韓媒報道，SK海力士副總裁文起一在學(xué)術(shù)會議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術(shù)將在2~3年后應(yīng)用于DRAM和NAND產(chǎn)品。值得注意的是，SK海力士正在內(nèi)部開發(fā)Chiplet技術(shù)，不僅加入
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在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局

  • 自動緩解熱問題成為異構(gòu)設(shè)計中的首要任務(wù)。
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是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程

  • ●? ?借助由仿真驅(qū)動的虛擬合規(guī)性測試解決方案，采用更智能、更精簡的工作流程，提高?PCIe?設(shè)計的工作效率●? ?具有設(shè)計探索和報告生成能力，可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規(guī)性驗(yàn)證，從而幫助設(shè)計師提高工作效率，縮短新產(chǎn)品上市時間System Designer for PCIe?是一種智能的設(shè)計環(huán)境，用于對最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真是德科技（
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美國宣布撥款16億美元，激勵先進(jìn)封裝研發(fā)

  • 當(dāng)?shù)貢r間周二，美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達(dá)16億美元用于加速國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進(jìn)封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權(quán)資金的一部分，重點(diǎn)支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發(fā)領(lǐng)域中的一個或多個相關(guān)：1、設(shè)備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻；
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曾號稱碾壓英偉達(dá)！壁仞科技：單個國產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了

  • 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆在談及計算瓶頸時表示，解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構(gòu)聚合算力。他認(rèn)為，做好這三個維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個算力不強(qiáng)，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內(nèi)大模型訓(xùn)練的需求。“我們2020年設(shè)計的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構(gòu)，國外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達(dá)B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進(jìn)的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力。”丁云帆說道。據(jù)他
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新思科技面向臺積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計成功，并加速模擬設(shè)計遷移?！? ?新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺積公司COUPE技術(shù)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開展合作，能夠進(jìn)一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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大算力芯片，正在擁抱Chiplet

  • 在和業(yè)內(nèi)人士交流時，有人曾表示：「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術(shù)，維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進(jìn)，要么就面臨商業(yè)市場的損失?！闺S著摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業(yè)普遍認(rèn)為是未來 5 年算力的主要提升技術(shù)。戰(zhàn)場已拉開，紛爭開始了Chiplet 不算是新的技術(shù)，但是這股浪潮確實(shí)是近年來開始火熱的。什么是 Chiplet？Chiplet 俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的 die（裸片），通過 die-to-die 內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，以實(shí)
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院士論壇：集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望

  • 2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機(jī)大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)教授、CCF（中國計算機(jī)學(xué)會）集成電路設(shè)計專家委員會主任劉明做了“集成電路：計算機(jī)發(fā)展的基礎(chǔ)”報告。她介紹了三部分：集成電路如何推動微處理器的發(fā)展，AI領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)如何實(shí)現(xiàn)計算和存儲的融合，新器件、架構(gòu)、集成技術(shù)的展望。
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Chiplet 潮流中，誰是贏家？

  • 多廠商異構(gòu)集成的巨大挑戰(zhàn)在哪里？
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芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

  • 大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，芯原股份12月23日發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數(shù)），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目公司 Chiplet 研發(fā)項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發(fā)成果應(yīng)用于 AIGC
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AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達(dá)H100領(lǐng)先1.6倍

  • AMD 的 Chiplet 策略脫穎而出。
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奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來

  • 2023年11月10-11日，中國半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會之一，中國集成電路設(shè)計業(yè)年會（以下簡稱"ICCAD"）在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕。奎芯科技，作為專業(yè)的集成電路IP和Chiplet的產(chǎn)品供應(yīng)商，也在本次展會中亮相，展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現(xiàn)場在本次展會前夕的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事會議中，奎芯科技實(shí)現(xiàn)了從會員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽(yù)不僅是對奎芯科技在半導(dǎo)體設(shè)
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